晚间复盘 新增晚间复盘，整理白天市场热门题材，不作为投资建议，仅做参考。一、关键原材料与零部件供需①VC（碳酸亚乙烯酯）：6月以来供货紧张，此前市场预期的产能过剩并未出现，价格最低维持在12.5万/吨以上，远超悲观预期。核心原因是天赐2万吨产能未投产，亘元3万吨产能爬坡不顺利，供需格局好于预期。②氮化铝陶瓷基座：是决定高频晶振稳定性、良率的核心部件，日本无重稀土提纯自主产能，库存仅能支撑6-9个月，京瓷、NDK等企业陶瓷基座产能已被动减产30%-40%。③CCL（覆铜板）：ASIC和NV下半年主流放量的M8/M8.5以二代布型为主，台系/国产CCL龙头下半年二代布月度采购量将比上半年增长3-4倍，二代布或复制上半年CTE布的涨价趋势；建滔积层板CCL和PP片在距离上一次涨价仅半月后，涨幅达15%，超出市场预期。二、AI供应链与半导体产业趋势①AI供应链紧缺顺序：已从HBM高带宽内存、通用DRAM/NAND闪存，演进到当前的半导体FC-BGA基板，基板成为全新产能短板。②半导体市场规模：受AI需求拉动，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近90%，达到1.511万亿美元（约合人民币10.2万亿元），2027年进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。③存储芯片：上半年合约价涨幅均突破100%，2026年下半年结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨。④半导体设备：2026年第一季度全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，创历史最高单季纪录；乐观测算全球半导体设备市场到2028年将达到2500亿美金，相较于2025年增加一倍以上。⑤Coherent （高意集团）扩建德州磷化铟工厂，筑牢 AI 光互连产业根基。光通信龙头 Coherent 高意位于美国德州谢尔曼的新厂房正式破土动工，英伟达 CEO 黄仁勋、Coherent CEO 吉姆・安德森共同出席仪式，地方政府官员到场致辞。⑥台积电正式向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，联手日本Ibiden、台湾群创，开启玻璃基板导入先进封装的产业化验证。 这是台积电首次公开玻璃基板技术的落地进程，标志着玻璃基板正式从实验室走向产线，从概念走向现实。