6月18日，工信部等七部门联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案（2026—2028年）》，首次明确要求阿里、腾讯等平台企业向硬科技、大模型、高端芯片领域转型攻坚。

截至2026年5月，其旗下平头哥自研的真武AI芯片已累计出货56万片，在金融行业部署规模突破10万卡，覆盖150家主流金融机构。2026年6月，阿里还发布了具身智能大模型Qwen-Robot系列，试图让AI从“对话”走向“物理世界行动”。