财经知识分享官投资达人说微博视频号迎新计划财经a股浩海投研： 铜箔是印制电路板（PCB）的关键原材料。如果说PCB是电子产品的"神经系统"，那么铜箔就是这条神经系统的"信号高速公路"——它直接决定了电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔也开始刚性迭代。PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量由GB200约12kg，提升至GB300约30kg，Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。高端铜箔（HVLP3及以上规格）的市场规模预计将以122%的年复合增长率扩张，从2025年的2.16亿美元增长至2028年的24亿美元，届时将占全球PCB铜箔总市场的33%。算力铜箔