半导体先进封装，国内四大龙头！

1. 长电科技国内先进封装绝对龙头、全球第三封测厂商，自研XDFOI芯粒技术，国内唯一实现HBM3E、2.5D/3D堆叠规模化量产。绑定英伟达、华为昇腾、SK海力士，百亿资金扩产算力封装产线，订单排至2027年。

2. 通富微电全球第四封测企业，AMD核心独家封测伙伴，先进封装营收占比超七成。5nm Chiplet、超大尺寸FCBGA、HBM3成熟量产，配套AMD高端AI算力芯片，海外算力客户资源突出，弹性空间充足。

3. 华天科技国内第三大封测厂商，Fan-out扇出、TSV、2.5D中介层工艺全面落地。主攻存储、车载、边缘AI先进封装，西安、昆山双基地扩产，车规与存储封装认证完善，充分受益存储复苏与新能源车增量。

4. 太极实业（海太半导体）依托控股海太半导体绑定SK海力士，A股稀缺HBM量产标的，掌握16层DRAM堆叠与TSV硅通孔工艺。存储先进封装长单锁定至2030年，在存储芯片异构集成赛道具备独家壁垒。

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