A股半导体龙头：上游设备（卖铲人）：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、长川科技上游材料：沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体EDA/IP：华大九天、芯原股份制造：中芯国际、华虹公司封测（AI先进封装）：长电科技、通富微电、华天科技设计（AI/存储/模拟）：海光信息、寒武纪、兆易创新、澜起科技、圣邦股份、韦尔股份功率/三代半：斯达半导、华润微、天岳先进、三安光电国产替代+AI驱动，设备制造最稳，设计弹性大，材料封测看拐点。股市有风险，投资需谨慎。
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