今日盘面极度分化，全市场仅1059只个股上涨，4421家下跌，个股平均跌幅2.23%，三百多只个股大跌超5%。存量资金大幅转移，券商、有色、新能源、软件持续遭到抛售，券商流出29亿，小金属流出31亿。超81.8亿资金集中涌入半导体板块，先进封装、晶圆制造、存储芯片、PCB材料全线走强，长电科技封板，中芯国际、通富微电等权重集体拉升。医药内部也完成切换，前期短线题材股回落，药明康德、恒瑞医药这类大盘蓝筹开始承接资金。当下关键要看三点：1.半导体头部标的能否稳住；2.热度扩散至设备、耗材，而非仅少数大盘股拉升；3.市场上涨个股数量增多，整体跌幅收窄。倘若芯片持续虹吸资金，其余个股持续走弱，属于赛道抱团避险，行情持续性有限。只有半导体带动整体市场回暖，本轮上涨才算正式开启。现阶段资金只聚焦半导体产业链核心，后排跟风标的谨慎介入。信息仅供参考，不构成投资建议。