在2025年四月份就写过这一轮新的硬件升级。

这里面，光通信是最早说的，也说了两大龙头。

除此之外，重点说了PCB、覆铜板、电源管理以及液冷。

当时谁去看覆铜板，根本没有人关注覆铜板。

但如果对产业很熟悉，就知道在覆铜板这个方向，我们是非常重要的参与者。

因为这个行业类似于封装，先是买材料，再加工一下，供PCB厂用（也有PCB厂直接做覆铜板），有非常成熟的供应关系。

现在高多层、高速高频产品量价齐升，已经是非常的景气了。