《股市早评》一、财经消息1、美股三大指数收盘涨跌不一 ，芯片股继续回调 ，WTI原油盘中跌破70美元/桶。

2、工信部总工程师：加强新一代通信网和算力网规划建设 。

3、五部门联合启动工业5G独立专网试点 。

4、高盛：中国居民的股票配置相对于其长期潜力而言仍然较低。

5、央行：6月25日将开展5000亿元MLF操作。

二、市场分析1、昨天A股市场全天低开高走，深成指、创业板指涨超1%，科创50涨3.82%。沪深两市成交额3.28万亿，较上个交易日缩量1564亿。

2、盘面观察，市场热点聚焦于AI硬件端，全市场超4000股下跌。从板块来看，PCB、光通信等算力硬件股全线反弹，半导体产业链再度爆发，先进封装、存储芯片方向领涨。锂矿概念集体反弹。创新药概念延续反弹。下跌方面，影视板块全天走低。

3、板块方面。半导体芯片产业链全线爆发，先进封装、存储芯片、设备等方向领涨。消息面上，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。中信建投指出，AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化，头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。结合今日率先带动盘面走强，芯片产业链依旧是当下市场中值得持续追踪的核心方向。

PCB板块集体反弹。电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。在涨价逻辑与景气共振的背景下，上游材料细分依旧表现更为亮眼，但在反复演绎的情况下，板块内部的分化可能会有所增加，资金或更为集中在前排的核心标的之中。

锂电概念集体反弹。消息面上，全球来看，因单车带电量的提升，中信期货上调2026年全球动力电池产量至2008GWh，同比增长29%，相应碳酸锂需求约为133万吨。

4、技术面来看，昨日上证综指大盘收出的是一颗低开探底后企稳回升的、带上下影线的阳线，这颗阳线的量能较昨日继续萎缩，但总体依然较大，多空双方的分歧依然较大。从均线系统来看，上证综指大盘受到了10日均线的支撑，企稳回升，不过上方也受到了5日均线的压制，上方的压力依然是较大的。

5、总体看，昨日市场全天低开高走，最终三大指数全线收红，其中创业板指涨超1%，小幅站回5日线之上。科创50指数更是涨近4%，率先完成前一日阴线的反包。PCB、半导体为代表的科技股集体回暖，全天涨停及涨幅超10%个股数量逾150只，其中多只核心权重标的更是再创新高。不过需注意的是，在昨日市场反弹，两市成交额较前日进一步萎缩，增量资金进场意愿偏弱。另一方面，个股涨跌分化极端，昨日收盘下跌个股超4000 只。存量博弈环境下市场结构性割裂特征凸显。