万亿AI巨头英伟达，被一张0.1微米厚的薄膜卡了脖子。
AI芯片需求爆发，订单排到明年，整个产业链却因为一张小小的绝缘膜进退两难。不起眼的上游基础材料，才是当前AI产业最大的卡脖子环节。
芯片线路是纳米级，主板是毫米级，中间封装基板必须靠ABF绝缘膜隔开走线，哪怕变形一丁点，几万美金的芯片直接报废。PC时代一颗CPU只用4到6层ABF膜，用量不大没人在意，现在一颗顶级AI加速器芯片就要8到16层，用量相当于过去十几颗CPU的总和，需求直接暴涨。
ABF膜的产能却增长极慢，全球供应商计划到2030年才扩产50%，平均下来年增速不到5%，供需失衡直接让ABF膜涨价30%。这层膜成本占比不到0.1%，却直接榨干了中下游中小厂商的利润。
有人会说，万亿AI行业怎么会缺这点材料？但这个行业认证周期极长，新玩家根本挤不进来，短期供给根本没有弹性。
这也就意味着，AI产业接下来的增长瓶颈，从来不是芯片设计能力，而是这种不起眼的上游基础材料供给。
越是核心的产业，越容易栽在看似无关紧要的小零件上。