下周重点关注三个方向！为什么？

1. MLCC！MLCC！MLCC！
2. 存储芯片！存储芯片！存储芯片！
3. 电子布！电子布！电子布！

核心逻辑和数据支撑：

1. MLCC：涨价潮全面扩散，高端MLCC进入供不应求周期

· 涨价催化：江海股份发布涨价函，调整范围覆盖铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。深圳华强北多家代理商反馈，本轮涨价自5月起明显加速，高容MLCC尤为突出，多数产品目前报价相较5月份已翻倍。

· 产业逻辑：TrendForce判断26Q2 MLCC呈现AI应用强，消费承压的分化格局，高端MLCC受AI Server、ASIC封测订单驱动供给偏紧，下半年高端MLCC价格有望从盘整走向温和上行。美银测算，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年19亿美元增至2028年96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。

· 盘面验证：6月25日MLCC概念再度爆发，风华高科涨停创历史新高，火炬电子2连板，昀冢科技涨超15%续创历史新高，博迁新材、鸿远电子涨停。三环集团、洁美科技等全线跟涨。

2. 存储芯片：美光业绩大超预期，供需紧张格局持续至2027年后

· 业绩催化：美光科技第三财季经调整营收414.6亿美元，远超市场预期的356.9亿美元；调整后每股收益25.11美元，亦超预期。公司预计第四财季经调整营收490亿至510亿美元，市场预期仅432.4亿美元。

· 产业展望：美光CEO明确表示，受全产业链AI需求叠加供给端结构性约束影响，供需紧张格局将持续至2027自然年之后。杰富瑞研报预估2026年Q3全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，Q4再涨30%~40%，降价恐要等到2028年。高盛指出，AI资本开支热潮对韩国芯片周期拉动力度、持续时长均超预期。

· 盘面验证：6月25日存储芯片概念大幅高开，太极实业一字涨停创历史新高，北京君正20cm涨停，德明利涨停，兆易创新、佰维存储、江波龙全线大涨。美光盘后一度涨16%，带动日韩股市芯片股全面爆发，SK海力士大涨逾13%。

3. 电子布：覆铜板年内第五次提价，上游原材料持续紧缺

· 涨价催化：覆铜板龙头建滔积层板6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价，最近一次提价周期相较之前进一步缩短，向市场传递行业高景气信号。

· 需求传导：AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发。AI服务器对高端PCB需求量为传统服务器的数倍，持续向上游电子布、电子树脂等原材料传导涨价动能。

· 盘面验证：6月25日PCB概念反复活跃，中京电子直线涨停走出6天3板，中材科技、红板科技、超声电子涨停，中国巨石大涨，大族数控、方正科技、沪电股份等跟涨。机构指出，7628电子布价格较年初已上涨超70%，行业具有较强通胀潜力。

AI算力需求爆发→上游原材料全线涨价→核心元器件供不应求，三重共振！

电子布（覆铜板上游涨价传导）→ MLCC（被动元件涨价扩散）→ 存储芯片（AI算力核心受益），三者共同构成“AI算力硬件+上游原材料+核心元器件”的涨价传导链条。建滔积层板年内五次提价、MLCC报价单月翻倍、美光业绩大超预期，三重催化叠加，明天关注度有望持续升温！

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