行业政策与产业动态（2026.6.26）

一、政策动态1、广东出台脑机接口产业五年行动计划，明确千亿产业目标6月25日，广东印发《广东省脑机接口科技与产业协同发展行动计划(2026-2030年)》，推出多项产业扶持举措，优化医疗器械上市服务，将相关医疗服务纳入定价及医保报销范围。规划提出，2030年前新增100家相关科技企业、培育行业独角兽，打造10款以上非侵入式爆款产品，多款侵入式产品完成临床转化拿证；建成200个专项病房、百佳标杆应用场景，服务超50万人次。产业规模方面，核心产业达百亿级，上下游辐射产业达千亿级。短期技术应用聚焦医疗康复，长期将实现脑机融合、赋能人机交互升级。2、全球自动驾驶统一技术法规落地，国内产业加速商业化6月22-26日，多国联合制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规正式获批发布。国内将持续跟进国际标准制定、落地国内国标，推进车路云一体化、道路测试、上路通行等试点工作，完善行业监管体系。当前自动驾驶技术迭代提速、商业化落地加快，是全球汽车产业核心竞争赛道。数据显示，2025年中国智能驾驶市场规模达4550亿元，预计2026-2030年将增至15600亿元，年均复合增长率约28%。

二、产业动态1、中国信通院启动算力Token出海计划，AI硬件需求爆发6月25日，中国信通院联合产业链单位启动“算力Token出海生态计划”，聚焦行业痛点，提供合规、生态、技术支撑，推动国内算力Token出海产业规范化、高质量发展。硬件是Token经济核心驱动力，当前全球日均Token消耗量突破360万亿，中国市场占比过半，海量需求持续拉动AI硬件量产升级。2、宇树人形机器人大幅降价，行业进入早期商业化阶段宇树科技将Unitree R1双足人形机器人售价从3.99万元下调至2.99万元起，开放现货销售。产品搭载26个高精度关节，支持多模态大模型交互，可定制开发。行业重心从技术演示转向商业落地，机构预测2030年中国人形机器人市场规模将达150亿美元。3、三大运营商或将放开eSIM线上开卡，手机加速无卡化业内消息显示，国内三大运营商有望下半年放开手机eSIM线上开卡服务，大幅简化用户办理流程。eSIM可实现免插卡、多设备协同、全球漫游等优势，目前行业正从成长期向成熟期过渡。三大运营商已完成多场景业务闭环，产品覆盖手机、穿戴设备、车载终端等多类终端。4、DeepSeek大额融资后全员扩编，国模国芯融合提速国产大模型企业DeepSeek宣布全部门规模翻倍扩编，覆盖7大类33个核心岗位。公司6月完成约510亿元首轮外部融资，估值近4000亿元，创始人自有资金重仓跟投，腾讯、宁德时代、京东等知名企业及机构参投，助力国产大模型与本土芯片深度融合。

三、涨价赛道被动元件涨价潮扩散，高端电感大幅领涨被动元件涨价从MLCC蔓延至电感赛道，行情呈现显著结构性分化：低端消费级产品涨幅有限，AI服务器、车规级高端电感强势涨价。其中AI服务器专用TLVR电感年内涨幅45%-70%，稀缺型号现货最高暴涨150%，普通消费级电感仅小幅跟涨5%-30%。AI算力设备拉高芯片功耗，TLVR技术可解决传统供电短板，未来在服务器电源领域渗透率将持续提升。

四、海外风向1、亚马逊百亿级加码印度AI云基建亚马逊宣布2026-2030年追加130亿美元投资印度AI及云基础设施，总投入超210亿美元，将扩容当地数据中心，落地定制AI芯片、推理引擎等核心服务。海外龙头持续加码AI算力基建，将推动大模型迭代与新应用落地，持续拉高算力行业资本开支。2、康宁推出玻璃基板新技术，突破AI光通信瓶颈康宁发布玻璃基光互连组件“玻璃桥”及新一代CPO光电融合架构，可解决传统有机基板在高热稳定性、布线密度上的短板。新技术打通光芯片与光纤连接壁垒，适配AI算力高速传输需求，将加速半导体先进封装向玻璃基板迁移，催生新兴光互连产业市场。3、欧洲极端高温催生两大产业机遇受厄尔尼诺影响，欧洲多国遭遇破纪录极端高温。法国高温导致数十万只家禽死亡，当地养殖业遭受重创；同时欧洲空调渗透率偏低，极端天气有效激活制冷消费刚需，终端销售与渠道备货提速。长期来看，全球高温常态化将持续扩容海外制冷设备市场，利好全球化布局的家电龙头企业。

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