苹果iPhone 18 Pro芯片A20 Pro曝光

近日，网上曝光了苹果iPhone 18 Pro的主板信息，显示A20 Pro芯片将采用WMCM封装，替代A19 Pro芯片所采用的PoP方案。

本次曝光的图片是接近电路示意的标记图，其中最值得关注的变化，在于DRAM内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面。这种封装方案更有利于散热，也有助于缓解高负载下的散热压力。内存方面，据称苹果A20 Pro支持96-bit位宽的LPDDR6内存。

标记图涵盖显示A20 Pro的Neural Engine（神经网络引擎）面积变大，但整体封装尺寸依然接近A19 Pro。另外，苹果在不扩大封装体积的前提下，重新分配了芯片内部资源，优先强化面向端侧AI的计算模块。iphone18pro