当所有人都在讨论AI芯片、HBM涨价的时候，藏在晶圆堆叠深处的技术，正悄悄地成为后摩尔时代的胜负手，它就是混合键合。为什么它突然就火了呢？因为摩尔定律走不动了，AI算力爆发，与先进封装需求井喷，混合键合产业链整体处于供不应求的状态，全链条价格呈现结构性上涨。一、核心设备环节：拓荆kj、芯源w、迈为gf、快克zn。二、关键材料环节：雅克kj、华海ck、联瑞xc、飞凯cl。三、封测代工环节：长电kj、汇成gf、太极sy。股市新浪财经超话 大盘分析