重磅！中信建投最新发布：全球半导体设备市场迎来高速扩容周期

中信建投7月3日发布研报，通过统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体设备企业增长预期后作出预判。

预计2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，相较2025年的1681亿美元实现翻倍增长，大幅增长的资本开支将直接传导至半导体设备环节。2028年全球前道、后道半导体设备市场规模均将实现大幅跃升，存储芯片扩产需求位居首位。国内半导体市场经历2025、2026年去库存阶段后，2027年有望恢复强劲增长，半导体设备、材料上游环节景气度持续提升。

半导体设备四强：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科，深度受益全球晶圆厂大规模扩产带来的设备采购红利。
半导体材料四强：鼎龙股份、安集科技、南大光电、沪硅产业，伴随国内晶圆厂建设速度加快，材料认证与导入需求持续放量。

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