今天算力硬件真的“白跌”了,“小作文”被辟谣了,明天CPO,PCB,光纤光缆等要反包……消息上:英伟达800V高压直流方案被指“量产延期”,但台达、ABB等核心伙伴称方案正常推进。摩根士丹利确认其开发正常,配套机架预计2026年Q3量产,台达计划Q4向北美云厂商小批量交付,产业链成熟度决定推广速度。此消息大利好四大方向:1️⃣800V HVDC电源产业链2️⃣ 液冷散热3️⃣高速铜缆、光模以及PCB等4️⃣ AI服务器ODM与HBM我们的科技真的是太无辜,今天居然被“小作文”干翻,明天不修复真的太弱了,期待明天一飞冲天吧!
