AI算力扩张带动半导体、光模块、先进封装需求上行，钼、锗、锡、钨、铟五大稀散金属进入景气周期，核心标的整理如下：

一、钼（半导体靶材、高温散热合金）

应用：芯片靶材、服务器耐高温部件核心个股：洛阳钼业、金钼股份、盛龙股份、安泰科技、吉翔股份、国城矿业

二、锗（光模块、红外、光电半导体）

应用：光纤通信、高速光芯片、红外元器件核心个股：云南锗业（全产业链龙头）、驰宏锌锗、中金岭南、格林美（再生锗回收）

三、锡（先进封装焊料、PCB基材）

应用：HBM封焊接料、电子PCB、服务器封装核心个股：锡业股份（全产业链龙头）、盛屯矿业、华锡有色、兴业银锡、紫金矿业

四、钨（光伏钨丝、半导体靶材、精密加工）

应用：六氟化钨、光伏硅片切割丝、芯片耗材核心个股：中钨高新（钨业中军）、章源钨业、翔鹭钨业

五、铟（ITO靶材、显示、磷化铟光芯片）

应用：光通信衬底、面板靶材、半导体材料核心个股：锡业股份、华锡有色、株冶集团、锌业股份、豫光金铅

总结

算力硬件长期扩容，这类稀缺小金属作为半导体上游基础材料，需求具备长期支撑。