7月8日，韩国浦项科技大学科研团队攻克了行业难题——超薄芯片堆叠技术瓶颈，为高性能AI芯片发展扫清了关键障碍。

很多人不知道，AI算力的核心短板不是处理器，而是HBM存储芯片。传统工艺里，超薄芯片薄如发丝，加工极易弯折断裂，无法多层堆叠，这也是高端AI设备性能受限、价格昂贵的主要原因。

该团队创新整合工艺，将芯片移位、贴合、电路连接三步工序合一。在180℃、20千帕的温和环境中，成功堆叠10层以上、仅14微米的超薄芯片，厚度仅为头发丝的五分之一。

这项技术让芯片集成密度达到现有量产产品的4倍，贴合精准、杜绝芯片翘曲问题，同等空间能容纳更多芯片。除了AI半导体，还可应用于芯片封装、超清LED屏幕等领域。

在芯片技术迭代放缓的当下，此次突破开辟了全新技术路径，既能大幅降低高端AI设备成本，也为未来AI算力升级提供了强大支撑。