7月9日，立讯精密在港交所主板挂牌上市，实现“A+H”两地上市。公司本次发行H股3.835亿股，发行价63.28港元/股，募集资金约243亿港元，为2026年以来香港市场最大规模IPO。

作为全球消费电子互联解决方案提供商，立讯精密业务覆盖连接器、无线充电、FPC、声学及电子模块等，提供从零件到智能成品的全链条设计制造服务。此次上市将进一步强化其全球化产能布局与研发投入能力。