EMC年产能再加1万吨！飞凯材料安庆智能工厂投产，抢占高端封装材料国产替代高地
飞凯材料位于安庆的半导体材料智能工厂近日正式投产。项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料（EMC）研发生产，设计年产能1万吨，瞄准存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域。
环氧塑封料是芯片封装的核心材料之一，全球超过80%的半导体器件采用EMC封装。随着AI芯片、HBM存储等先进封装需求爆发，EMC在低应力、高可靠性、低翘曲等性能要求上持续升级。飞凯材料在半导体材料领域深耕多年，2025年半导体材料营收6.69亿元，占总营收20.73%。安庆工厂的投产标志着公司在EMC规模化供应能力上迈出关键一步。
飞凯材料2007年布局集成电路领域，聚焦国产化率较低的关键材料攻关与产业化。1万吨产能释放后，将有效提升公司在高端EMC市场的供应能力，进一步推进半导体封装材料的国产替代进程。