马克·古尔曼（Mark Gurman）最新报道称，苹果在M6芯片完成流片仅六个月后，已悄然启动M7芯片的流片工作。

按照这一节奏，M7芯片有望于2027年上半年正式亮相，随后M7 Pro和M7 Max预计在2027年底推出，而旗舰级M7 Ultra则计划于2028年面世。

在硬件规格上，M7 Ultra最高可支持1.5TB内存，这一数字是M5 Ultra所测试的768GB上限的两倍。

不过古尔曼也指出，苹果最终是否提供这一顶配选项，仍取决于供应链的现实情况——当前全球内存芯片供应持续紧张，价格高企，为大规模采用大容量内存带来了不小的成本压力。