75亿豪赌先进封装！汇成股份子公司拟投建HITS项目，建设周期42个月

汇成股份7月10日公告，子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设HITS先进封装研发产业化项目，投资总额预计不低于75亿元，建设期42个月，资金来源于自有资金、银行贷款及其他自筹资金。该项目尚需提交股东会审议批准。

75亿的投资规模，相当于公司2025年末总资产（约28.96亿元）的2.6倍，同时也是公司目前市值（约55亿元）的1.36倍。HITS（Heterogeneous Integration Technology System）先进封装属于异构集成系统级封装技术，是当前半导体行业的核心技术方向之一，主要应用于高性能计算芯片、AI加速芯片等场景。

汇成股份目前主营显示驱动芯片封装，2025年营收约14亿元，净利约1.5亿元。本次投资将大幅扩展公司在先进封装领域的业务版图，但同时也面临资金压力和产能爬坡的不确定性。该项目仍处于前期阶段，实际落地效果有待持续跟踪。