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ASML计划对DUV光刻系统提价10%,并与台积电讨论提高EUV价格。受AI芯片

ASML计划对DUV光刻系统提价10%,并与台积电讨论提高EUV价格。受AI芯片需求推动,三星SK海力士扩产HBM,设备交付周期拉长至12-24个月。存储芯片晶圆代工封装全线涨价。