AI算力的核心互连技术突破，武汉又一次走在了全球前列！

7月20日2026世界人工智能大会上，中国信科全球首发6.4T NPO近封装光学产品和12.8T XPO超高密度光模块，覆盖从800G到12.8T全速率的近封装光学、光模块产品。

在AI快速发展的时代，很多人只关注大模型的对话能力，却忽略了一个重要的瓶颈，那就是算力集群的高速互连。

大模型参数越大，集群内的数据传输量就越高，所以就会对传输速度、功耗、延迟有更加苛刻的要求。

武汉企业亮相的产品，精准命中超大规模算力集群的互连瓶颈，是支撑AI算力持续扩容的核心底层技术突破。

随着全球AI算力建设持续升温，这些高端光互连产品会快速实现量产放量，武汉企业会拿下更多全球高端市场份额。

你认为高速互联在未来重要吗？


注：
* 本文由AI辅助生成，请注意甄别！