先进封装再迎来“王炸”利好

下周真的要被点燃了。

英伟达大单溢出，国内封测厂商这个“泼天富贵”要接了……

消息上：

英伟达向安靠科技预付15亿美元锁定先进封装产能，此前此类模式多用于台积电。此举印证全球AI算力需求旺盛，台积电封装产能将持续紧张。

业内建议国内封测及设备材料企业提前扩产，抓住国产AI芯片产业化机遇，承接行业红利。

对于该消息怎么看呢？谈谈个人三点看法：

1️⃣随着AI算力需求爆发，现在已经从芯片设计蔓延至封装环节，行业景气度超预期。

2️⃣先进封装越来越吃香，正成为类似光刻机的战略瓶颈，头部企业开始用资金绑定产能确保供应链安全。

3️⃣对于国内封测产业来说，正在迎来一个非常确定的历史性窗口，这对于半导体设备以及材料国产化逻辑是大有强化的。

总的来说，此消息最大利好无疑是大利好封测龙头的，特差是先进封测的预期更是放大这种预期。

现在就是谁最先在技术和产能上抢先布局，谁的受益就会加大，也从而摆脱一直以来被冠以“低技术含量”帽子，从而得到估值再重估。美国科技五巨头隐性债务达1.65万亿美元