据台湾科技媒体报道，台积电中国区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球明确表示，只要符合监管需要，中国大陆客户可获得全球先进制程支援。 这话挺有意思的。一方面，要配合美国焊死大陆半导体产业的发展；另一方面，又害怕大陆半导体产业突破卡脖子技术。 台积电这位高管的表态，很像走钢丝时手里那根平衡杆，两头都得照顾到。话说得挺艺术，“符合监管需要”是前提，“全球先进制程支援”是可能。这背后的潜台词不难懂：生意我想做，市场我不想丢，但华盛顿定的规矩，我也不能明着对抗。 这恰恰点出了全球半导体产业链当下最尴尬的处境：它被活生生拧成了两股互相较劲的绳子。一股是市场规律和商业逻辑，中国是全球最大的芯片消费市场，也是电子制造业的核心，任何一家有全球野心的半导体企业，离开这个市场都难以想象。另一股是地缘政治和所谓“技术安全”的逻辑，某些国家试图通过长臂管辖，强行将技术和市场进行政治切割，打造排他性的“小圈子”。 台积电就站在这个漩涡中心。它需要美国的设备、技术和部分市场，也必须遵守其出口管制法规。但同时，它在南京有大规模投资，有大量重要的中国大陆客户。罗镇球的表态，可以看作是在现有规则缝隙中，为大陆客户寻找最大可能的操作空间。意思是，只要你的用途不在“实体清单”的限制范围内，符合相关的国际（主要是美国）监管规定，那么该合作的、能提供的技术支持，我们依然可以做。这既是对现有客户的安抚，也是一种现实主义的商业求生术。 但这话反过来听，也透着无奈和局限。“符合监管需要”这个前提，就像一把悬在头顶的剑。什么样的需求算“符合”？解释权并不完全在企业手里，随时可能因政治风向而收紧。所谓的“全球先进制程支援”，指的是已经引入中国大陆工厂的制程技术（如南京厂的16/12纳米及改进型），还是指更前沿的、仅留在台湾本土的3纳米、2纳米技术？这里面有巨大的差别。前者是存量技术的服务与改良，后者才是真正定义未来的增量创新。在当前管制框架下，后者流向中国大陆的可能性微乎其微。 这就引向了那个核心矛盾：某些势力既想通过封锁延缓中国大陆半导体技术进步，又害怕封锁过头，反而倒逼出一个完全独立、更具竞争力的竞争对手。台积电的谨慎表态，反映了这种“卡脖子”但又“怕掐死”的微妙心态。他们最理想的局面或许是：中国大陆半导体产业保持在“追赶但未超越”的状态，长期作为其成熟制程的重要市场和先进制程的“备胎”客户，而非颠覆性的竞争者。 然而，市场逻辑和政治逻辑的撕裂，正在产生不可逆的后果。最大的后果就是坚定了中国大陆走半导体自立自强道路的决心。当外部供应的“天花板”如此清晰且可被随意降低时，任何战略性产业都会将自主可控视为生存和发展的唯一基石。国家层面的巨大投入、市场资本的涌动、庞大工程师群体的努力，正在系统性地攻克从材料、设备到设计、制造的各个环节。突破某些“卡脖子”技术，只是时间问题。 因此，台积电这类企业的“平衡术”，从长远看可能是一种暂时的、过渡性的状态。最终，半导体产业链可能会形成两种生态：一种是在政治联盟内部循环的“安全供应链”，另一种是以中国大陆市场和技术为核心成长起来的“平行供应链”。两家企业现在的表态，是努力延迟这种分裂的到来，或者至少确保自己在未来两种生态中都能占据有利位置。 对于中国大陆的芯片设计公司（Fabless）和终端厂商而言，这话是个提醒：国际合作窗口仍在，但变得异常狭窄且充满变数。利用一切合规条件获取外部助力固然重要，但绝不能将产业发展的基石寄托于此。必须坚持“两条腿走路”，在争取全球资源的同时，坚定不移地培育本土制造和供应链生态。 半导体这场博弈，早已超出单纯的技术和商业范畴。它成了大国综合实力与战略耐心的试金石。企业家的言辞再精妙，也终究是时代浪潮中的一朵浪花。决定最终格局的，是潮水的方向。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
遍净天
为什么都是白发人