2026 年起，中美半导体竞争将呈现“技术路径分化、供应链区域化、竞争模式多元化”三条主线，双方从“单向制裁”进入“战略性互锁、阶段性冲突”的博弈新常态，全球产业链被迫在“去美国化”与“去中国化”之间选边或重构。 1. 美国：以“小院高墙 2.0”锁死 2 nm 以下节点 - 继续扩大 AI/先进算力芯片对华出口管制，英伟达 H200 等新卡已附加“逐案审批”条件，台积电、三星 2 nm 量产线优先落子美本土，配合《芯片法案》2800 亿美元补贴，目标 2027 年前把最先进制程产能和封装技术全部收拢到“盟友圈”。 - 同步放松成熟制程设备许可（三星/SK 海力士 28 nm 以上对华出口已获 2026 年度豁免），用“短链放行”维持美系设备厂在华收入，降低中方加速替代的动力。 2. 中国：以“成熟制程+颠覆性技术”反制 - 成熟节点（28 nm 及以上）已具备规模优势，2025 年国产自给率突破 50%，政府正用“市场红利”反向绑定阿斯麦、应用材料等外企，使其游说美方放宽限制。 - 资金端，国家大基金三期 3000 亿元 2025Q4 已到账，主攻光刻机、EDA、Chiplet 与第三代半导体（SiC/GaN），目标 2026 年把 14 nm 以下国产线跑通，7 nm 良率提升至商用级。 - 换道超车：光子芯片、量子芯片、碳基（石墨烯）芯片进入 6″ 小批线，官方明确“不计良率先跑通工艺”，意在绕过 EUV 光刻机瓶颈。 3. 全球产业链：三足鼎立、中间地带受益 - 美系“设计+先进代工”闭环：英特尔、台积电、三星在美 2 nm 厂 2026 年同步投产，形成“美欧设计—盟友制造—日韩设备”的 G7 小循环。 - 中国“国产+泛非美”循环：以上海、深圳为枢纽，拉通国产设备、材料、封测，同步扩大对中东、东南亚、拉美出口成熟制程产能，2026 年目标占全球 28 nm 以上新增产能 40%。 - 第三方摇摆红利：韩日设备厂、欧洲 EDA 和 IP 公司获得“双轨订单”，ASML 1980Di 等深紫外机型对华出口额 2025 年反增 23%，成为荷兰政府平衡外交的筹码。 4. 风险与变数 - 技术脱钩导致全球创新成本上升，尖端节点或出现“两套标准、两份生态”，重复研发浪费 15–20%。 - 若 2026 年下半年美国把限制下探至 14 nm 及以下，中方可能再次打出“关键原材料牌”（镓、锗、稀土永磁），全球车用功率半导体、军工雷达供应链将首当其冲。 - 岛内因素仍是最大灰犀牛：2026 年台湾地方选举与美方“芯片护栏”立法重叠，若出现“台积电停产”极端情境，全球先进制程产能将瞬间失血 35%，中美均备有“紧急库存”预案。 结论 2026 年的芯片战不再是“谁封杀谁”，而是“谁能把盟友和中间国家留在自己循环里”。美国试图用 2 nm 以下绝对优势锁死中国算力跃升；中国则用全球最大成熟制程市场+颠覆性技术路线反向“吸星大法”，争取把脱钩成本转嫁给全球。短期看，双方都无法一击致命；中长期看，技术差距或从“代差”缩至“年半代”，全球半导体将首次出现“中美双轨制”并行运行的新均衡。
