比黄金还稀缺，中国半导体8大卡波仔材料。

一、氦气，氦气用作半导体刻蚀和清洗，中国的氦气50%来自卡塔尔，但3月份因为伊朗战争被炸，恢复至少需要3-5年，做氦气的有华特气体、凯美特气和杭氧股份。

二、光刻胶，日本7nm以下的光刻胶对我们完全禁运，14-28nm的配额大砍60%，导致今年缺光刻胶1.2万吨，缺口高达42%，做光刻胶的有彤程新材、南大光电和鼎龙股份。

三、磷化铟，磷化铟是光通信里面最核心的金属，今年光通信爆发，导致磷化铟缺200万片，缺口高达70%，做磷化铟的有云南锗业、用研新材和光智科技。

四、电子级硫酸，14nm和7nm以下的电子级硫酸被国外卡脖子，缺口40%，4月份日本东北地区地震，供给又少了35%，一货难求，做电子级硫酸的有多氟多、江化微和兴福电子。

五、碳化硅，碳化硅是第三代半导体的核心，因为被美日垄断了，8英寸碳化硅95%的市场，今年缺150万片，缺口50%，做碳化硅的有天岳先进、露笑科技和三安光电。

六、大硅片。大硅片是所有芯片的基底，但被日德韩三国垄断，今年月需求360万片，国产只有90万片，缺口高达75%，做大硅片的有沪硅产业、立昂微和中环股份。

七、高端靶材，日美垄断了高端靶材85%的市场，今年因为AI需求暴涨，导致高端靶材缺1.2万吨，缺口高达70%，做高端靶材的有江丰电子、有研新材和隆华科技。点赞+关注 股市有风险 投资需谨慎