PCB 六大核心方向

一、PCB 铜箔

核心逻辑：电解铜箔是覆铜板及 PCB 的核心导电基材，AI 服务器用 HVLP 四代铜箔今年二季度月需求从 590 吨升至 1300 吨，相关厂商订单已排至 2027 年下半年，处于满产满销状态，价格也不同程度上涨。

关联公司：$铜冠铜箔 sz301217$ 、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、中一科技、亨通股份、逸豪新材、方邦股份

二、玻纤及电子布

核心逻辑：电子布是覆铜板 “骨架”，为 PCB 提供机械支撑与尺寸稳定，高端 AI 服务器所用 PCB 层数较多，电子布消耗量大幅增长，截至 6 月初，电子布已完成年内 5 轮提价，与去年三季度低点相比，涨幅达到 100%。

关联公司：$国际复材 sz301526$ 、中国巨石、中材科技、宏和科技、菲利华、聚杰微纤、山东玻纤、长海股份

三、电子树脂

核心逻辑：电子树脂是覆铜板 “绝缘粘合剂”，将铜箔与玻纤布粘合形成基板，受不可控因素影响，供应全球约 70% PPE 树脂的沙特工业区已停产，高盛报告显示，国内电子级 PPE 价格已从每吨 12 万元升至每吨 60 万元。

关联公司：$同宇新材 sz301630$ 、圣泉集团、宏昌电子、东材科技、康达新材、世名科技、呈和科技、银禧科技

四、覆铜板（CCL）

核心逻辑：近期覆铜板价格上涨且货源紧缺导致 PCB 价格提升，今年主要覆铜板厂商的产能增长约 20%，远低于下游 PCB 的扩产速度，随着三季度 AI 持续，预计覆铜板价格还将不同程度上涨。

关联公司：生益科技、金安国纪、华正新材、宝鼎科技、建滔积层板、南亚新材、超声电子、中英科技

五、PCB 钻针、刀具等

核心逻辑：随着 AI 服务器 PCB 层数跃升至 24 至 40 层，单板耗针量上升，而 M9 硬脆特征也导致钻针更换频率上升；同时由于原材料上涨，今年一季度刀具已陆续提价，相关企业也正加速高端 PCB 钻针、棒材产能建设。

关联公司：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、沃尔德、四方达、华锐精密、民爆光电

六、AI PCB

核心逻辑：随着 AI 服务器对 PCB 的大量需求，IDC 预计 2026 年全球 AI 服务器将拉动高端 PCB 需求增长超 110%；2025 至 2028 年，全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，不少企业已同步扩产。

关联公司：深南电路、胜宏科技、沪电股份、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、生益电子、崇达技术、世运电路

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