1、长电科技｜国内HBM封测绝对龙头
自研XDFOI高密度封装平台技术领先，8层HBM堆叠量产良率高达98.5%；HBM4已完成海外客户批量验证，同步承接英伟达GPU合封业务。
国内高端HBM封测市占率超90%，上海、合肥双基地持续扩产，核心订单已排期至2027年，是国内HBM产能与技术的核心底座。
2、太极实业｜SK海力士独家合作标的
子公司海太半导体与SK海力士深度绑定，为大陆唯一海力士专属HBM封测基地，包揽海力士国内70% HBM订单。
目前HBM3E稳定量产，HBM4全套工艺已打通，长期合作协议锁定至2030年，业绩确定性、稳定性位居行业首位。
3、通富微电｜海外算力芯片核心封测伙伴
AMD全球核心封测合作方，率先突破HBM多层堆叠工艺，深度配套AMD高端算力GPU；同时成功切入三星HBM4供应链。
2.5D先进封装产能持续扩容，充分承接海外高端算力芯片封测订单转移红利。
1、雅克科技｜HBM前驱体全球龙头
HBM制造核心耗材绝对龙头，韩国子公司为SK海力士HBM4/HBM5 ALD前驱体独家供应商。
全球仅三家具备量产能力，长协订单锁定至2031年，同时供货三星、美光三大存储巨头；HBM堆叠层数越高，耗材用量倍数提升，业绩增量空间巨大。
2、华海诚科｜国产HBM塑封料唯一突破
国内唯一可量产HBM专用GMC环氧塑封料，彻底打破日本长期垄断。
产品通过SK海力士HBM4全流程认证，专攻12层以上超高堆叠芯片的翘曲、散热难题；产品单价、毛利率显著高于普通塑封料，稀缺性与盈利优势突出。
仅产业逻辑梳理，不构成投资建议
