深夜大利空！台积电首代封装不用玻璃基板，CoPoS“王牌材料”竟是一场空？消息上：市场误判台积电CoPoS封装技术路线，供应链人士称，首代CoPoS大概率不采用玻璃基板，且台积电从未考虑玻璃中介层。当前传言泛滥引发投机，但实际技术方案与预期不符。CoPoS预计2029年上半年量产。市场之前疯传台积电新封装技术CoPoS必须用“玻璃基板”，而我们市场炒作的玻璃基板概念也是源于台积电这个消息，后面再发酵到京东方A和康宁在玻璃基板合作，相关概念都涨得不错。但如今供应链核心人士澄清这是误判，首代产品大概率不用玻璃基板，台积电也根本没考虑过玻璃中介层，这就相当于给相关概念来了一个“晴天霹雳” 了。幸好今天这个板块还有个利好消息，那就是三星电机联合住友化学旗下东宇精细化学成立合资企业GlaSSEM，生产玻璃基板，计划2027年下半年全面投产。