据爆料, 今年联发科（MediaTek）天玑 9600 系列和高通（Qualcomm）骁龙 8 Gen 6 系列预计将采用更加清晰的三级旗舰产品布局。

第一梯队（超旗舰） 天玑 9600 Pro Max 骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 2nm
第二梯队（旗舰） 天玑 9600 Pro 骁龙 8 Elite Gen 6 2nm
第三梯队（高端） 天玑 9600s 骁龙 8 Gen 6 3nm


主要看点

1. 两家公司都将 2nm 工艺应用于旗舰产品

联发科和高通的前两档旗舰芯片预计都将采用2nm 制程。

这意味着相比上一代产品，有望带来：
更强的性能
更低的功耗
更好的续航表现

2. 新增「Pro」旗舰层级
两家公司都可能进一步细分旗舰产品线。

联发科：
天玑 9600 Pro Max
天玑 9600 Pro
天玑 9600s


高通：
骁龙 8 Elite Gen 6 Pro
骁龙 8 Elite Gen 6
骁龙 8 Gen 6


这意味着旗舰 SoC 将形成更加清晰的三档定位，覆盖不同价位和性能需求。


3. Pro Max / Pro 版本拥有更高规格
根据图片内容，最高端型号预计将支持：

LPDDR6 内存
UFS 5.0 闪存
CPU 主频超过 5GHz


此外：

天玑 9600 Pro Max预计相比普通 Pro 版本拥有更高的 CPU 频率。

骁龙 8 Elite Gen 6 Pro预计也会搭载上述高端配置，而普通版 8 Elite Gen 6 的规格可能略低一些。

4. 第三梯队继续采用 3nm 工艺
第三梯队产品：
天玑 9600s
骁龙 8 Gen 6
预计仍采用3nm 制程。

这样既能保持旗舰级性能，又能降低成本，为价格相对亲民的旗舰手机提供更高的性价比。


> 天玑 9600s 本质上更像是天玑 9500+ 的升级版，而不是全新的芯片架构。



预计性能排名

联发科（MediaTek）

🥇 天玑 9600 Pro Max（最强）

⬇️

🥈 天玑 9600 Pro

⬇️

🥉 天玑 9600s



高通（Qualcomm）

🥇 骁龙 8 Elite Gen 6 Pro（最强）

⬇️

🥈 骁龙 8 Elite Gen 6

⬇️

🥉 骁龙 8 Gen 6


总结

如果这张图片中的爆料最终属实，那么 2026 年的新一代旗舰移动平台将呈现以下趋势：

联发科和高通都将采用三级旗舰产品布局（超旗舰、旗舰、高端旗舰）。

2nm 工艺将成为高端旗舰芯片的主流，主要应用于前两档产品。

LPDDR6 + UFS 5.0 + 超过 5GHz 的 CPU 主频将成为顶级旗舰芯片的重要卖点。

3nm 芯片仍将继续存在，主要面向价格更低但依然具备旗舰性能的产品。

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