今日精选通富微电（002156）国内第二、全球第四的半导体封测龙头，深度绑定AMD，包揽其超八成CPU、AI GPU封测订单，伴随AMD MI系列算力芯片放量，高端FCBGA、Chiplet封装订单持续饱满落地。公司手握5nm成熟量产能力、3nm封装工艺完成验证，同步切入英伟达光芯片、SK海力士HBM存储、国产算力与车规芯片供应链，CPO光电封装顺利进入量产阶段，坐稳AI先进封装核心赛道。叠加国产替代提速、算力建设扩容，公司持续加码先进封装产能扩张，业绩连续高速兑现，既受益全球AI算力爆发红利，又坐拥汽车电子、存储芯片增量空间，先进封装溢价持续抬升，成长确定性突出，是半导体科技主线优质配置标的。风险提示：以上内容仅为市场观点分享，不构成投资建议，股市波动较大，投资需谨慎。通富微电 sz002156[股票]股票交流强势机会
