现在AI芯片越做越复杂，传统塑料封装基板散热差、容易变形，已经快跟不上了。业界开始用"玻璃基板+TGV玻璃通孔技术"来做下一代先进封装——玻璃更平整、散热好、电信号损耗低，能让更多芯片高密度叠在一起（比如HBM内存+算力芯片），被认为是延续摩尔定律的关键方向。

据Yole等机构预测，到2030年全球先进封装市场规模将接近800亿美元，而玻璃基板是其中增速最快的细分赛道。目前国产企业正从特种玻璃原片配方，到TGV激光打孔、金属化填孔等跨界工艺逐一突破，部分厂商已进入小批量出货或客户验证阶段，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

产业链受益上市公司：

玻璃基板原片/材料端：凯盛科技（中建材旗下，UTG超薄玻璃+TGV基板中试送样）、彩虹股份（高世代无碱玻璃原片，推进半导体级基板验证）、旗滨集团（硼硅特种玻璃研发，布局封装玻璃原片）、力诺药包（药用硼硅玻璃技术同源，跨界送样半导体玻璃基板）。

TGV加工/玻璃载板制造端：沃格光电（国内少数打通TGV全制程——薄化、打孔、填铜、布线，产线已投产并小批量供货）、京东方A（面板大厂跨界，投建玻璃基先进封装载板试验线，与康宁合作推进大板级玻璃基板）、五方光电（布局CPO光模块用TGV玻璃基材）、蓝特光学（精密玻璃晶圆及TGV加工，配套HBM封装基材）、美迪凯（TGV激光+湿法腐蚀精密加工）。

封测及应用端：长电科技、通富微电（国内封测龙头，具备玻璃基板先进封装工艺储备，直接受益于基板国产化导入）、晶方科技（晶圆级封装中引入玻璃基工艺）。

TGV设备与耗材端：帝尔激光、德龙激光（TGV激光微孔加工设备）、东威科技（TGV电镀设备）、三孚新科、天承科技（TGV通孔镀铜添加剂/电镀液）、艾森股份（适配TGV工艺的先进封装光刻胶）、大族激光（玻璃基板加工激光设备）。半导体封装基板半导体玻璃基板电子封装基板ABF基板AI封装AI芯片行情