半导体四大紧缺主线 核心标的全梳理🔥四大核心方向对应标的全部整理，收藏这一篇就够👇1⃣ 半导体新材料电子湿化学品：兴福电子半导体零部件：新莱应材硅片：立昂微、有研硅钨前驱体：雅克科技光刻胶/CMP耗材：鼎龙股份碳化硅衬底：天岳先进2⃣ 半导体新技术（先进封装方向）TGV激光设备：帝尔激光TGV封装药水：天承科技Low-α封装填料：联瑞新材TSV电镀液/封装材料：艾森股份ABF膜/玻璃基板膜：莲花控股载体铜箔：方邦股份金刚石散热：力量钻石3⃣ 紧缺涨价环节陶瓷材料：国瓷材料、爱迪特、中瓷电子钽电容原料：东方钽业薄膜电容：王子新材芯片电感：铂科新材4⃣ 业绩稳健+AI增量标的特种纸/电解电容纸：仙鹤股份芳纶MLCC隔膜/PI浆料：时代新材黄磷/磷化铟：兴发集团PCB微钻：中钨高新PO/电子级化学品：滨化股份PCB刀具/特种材料：天工国际⚠️风险提示：以上仅为市场公开信息整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。今日A股股市分析股市点评A股下周初应重点关注哪些板块