今年芯片半导体的行情，被很多人看作是有史以来最疯狂的一次，有人已经在讨论未来上涨空间可能超乎想象。
回想2019到2021年，中美贸易战刚打响那会儿，我们第一次被卡脖子，芯片股走出了一轮三年十倍的行情。
眼下同样是大国博弈，美国搞的CHIPS法案几乎是全方位封锁，但这一次我们有来有往，不再是被动挨打。
一个很关键的信号是：2019年中国在28纳米以上成熟制程芯片上还净进口2000亿美元，到去年已经转为净出口300亿美元。
短短六年间，中国制造开始向外输出，下一步就是28纳米以内的先进制程和高端芯片，同样有可能横扫全球。
芯片产业通常三年一个周期，而2026年正处在AI需求引爆的上行阶段，AI的基础就是芯片，美股那边的芯片设计、代工、设备、材料股很多已经创下历史新高，有的从底部涨了六七倍。
就连美国政府去年8月也花了110亿美元收购英特尔9.9%的股份，成为最大股东，搞举国之力支撑芯片制造，这传递的信号很清楚：连美国都在拼命，说明芯片的战略价值已经不用怀疑。
具体到投资方向，可以重点关注四个赛道，第一是IP设计，所有高端AI芯片、HBM封装都离不开高速接口互联IP，是刚需中的刚需，而且国产替代在IP这个隐形短板上正迎来大基金三期的持续加码。
第二是半导体设备和材料，没有EUV光刻机就做不出3纳米，没有光刻胶就算有光刻机也画不出线路图，设备解决能不能做，材料解决能不能量产和赚钱。
第三是晶圆代工，台积电十年百倍的涨幅已经证明了这个环节的核心价值，国产代工的突破是重中之重。
第四是封装测试，虽然利润相对低，但最稳、最不卡脖子，封测端60%的设备已经可以国产化，拼成本我们从来不输。
总的来说，这轮芯片周期背后是大国博弈从被动到相持的质变，再加上AI需求的井喷和国家队的重注，机会很可能超出大多数人的预期。