长鑫上市有点没有赶上个好时候。我刚看到个数据，愣了半天，想了一阵子，因为是关于长鑫和华为的，所以在这里分享一下。
2026年第一季度，全球DRAM市场，长鑫存储排第四。份额8%，收入同比上涨超700%。一年前它的份额只有3%。
8%什么概念？三星38%，SK海力士22%，美光22%。长鑫一个中国公司，在存储芯片这个被韩国美国垄断了几十年的地盘上，硬啃下了8%。
更刺激的是，这8%还是在没有HBM量产的情况下拿到的。HBM是什么？AI芯片的命根子。英伟达H100上那堆内存，价值占整颗芯片的一半。没有HBM，AI芯片就是瞎子——看得见算力，看不见数据。
现在华为和长鑫，正在联手把这个命根子攥到自己手里。
华为昇腾950PR已经商用，搭载自研HBM HiBL 1.0，容量128GB，带宽1.6TB/s。950DT马上跟进，HiZQ 2.0，容量拉到144GB，带宽4TB/s。
徐直军在全联接大会上的原话我印象很深。他说HiBL 1.0相比高性能高价格的HBM3e/4e，"能够大大降低推理Prefill阶段和推荐业务的投资"。翻译成人话：不是我做不出跟你一样贵的，是我故意做了个便宜的，因为有些场景不需要那么贵。
这很华为。当年麒麟芯片也是这么玩的——不是每一颗都要对标高通旗舰，而是分层打，该省的地方省，该狠的地方狠。
但自研HBM只是第一条腿。华为还养了第二条腿——长鑫。
2025年10月，长鑫存储已向华为交付16nm制程的HBM3样品。2026年5月的最新消息，长鑫HBM3样件已处于量产前验证环节，计划2027年量产12层HBM3E。
12层HBM3E什么水平？SK海力士2024年量产，三星2025年量产。长鑫2027年跟上，差距从原来的5-6年缩短到2-3年。
而且长鑫不是单打独斗。它正在建上海HBM后段封装厂，预计2026年底投产。更狠的是，长江存储（做NAND的）也加入了——长鑫出DRAM制造能力，长江出3D封装技术，双方在推进20层HBM所需的混合键合技术。
DRAM+NAND双雄合璧，这是要自建一套完整的HBM供应链。
有人要问了，华为自己做了HiBL/HiZQ，为什么还要扶持长鑫？
我琢磨了一下，这其实是双保险策略。华为自研HBM解决"有没有"的问题，长鑫量产HBM解决"够不够"的问题。万一哪天华为自己的产线被卡，长鑫能顶上；万一长鑫良率爬坡慢，华为自研的能保底。
而且长鑫的产能确实在狂飙。2025年月产能28万片，2026年目标30万片。全球DRAM市场份额预计升到15%。
15%什么概念？再涨7个百分点，就追上美光了。
我查了下长鑫的IPO进度。2024年7月启动辅导，10月验收，预计最快2026年Q1登陆A股，募资200-400亿。估值已经从1500亿往3000亿冲。
资本市场用钱投票，说明产业链的人比外网博主更清楚——HBM国产替代不是画饼，是已经在锅里煮的饺子。
说到外网，我前两天看到个美国AI博主的帖子，问"中国模型怎么突然从8000亿参数跳到2.5万亿了？是不是硬件解锁了？"
他猜对了一半。参数暴涨确实需要硬件支撑，但他理解的"硬件解锁"是英伟达H100解禁——完全没往华为昇腾+自研HBM这个方向想。
这也正常。美国人对"没有英伟达怎么做AI"这个问题，认知还停留在2023年。他们不知道华为昇腾950PR已经量产，不知道自研HBM已经商用，不知道长鑫的HBM3样品已经送到华为手里验证。
信息茧房是双向的。我们被墙挡住，他们被自己挡住。
最后说个细节。华为昇腾的路线图已经排到2028年Q4——昇腾970，HBM带宽14.4TB/s。
14.4TB/s什么水平？英伟达Blackwell B300的HBM3e是8TB/s。如果华为兑现这个路线图，2028年在HBM带宽这个单项上，昇腾将反超英伟达。
当然，单卡算力还有差距，超节点互联也是另一回事。但HBM这个曾经被卡得最死的环节，正在被华为和长鑫联手撕开。
从被卡脖子，到自己造脖子。这条路走了五年，但终于看到头了。
评论区见：你觉得2028年华为HBM能反超英伟达吗？
华为HBM 长鑫存储 昇腾950 国产AI芯片