资金猛追的半导体 “十大名将 ”
1.长电科技:+50.84 亿 AI 算力芯片带动 HBM、2.5D 先进封装订单爆满,国内封测绝对龙头,是国内唯一通过英伟达 H200 全系列认证的厂商。
2.N 臻宝:+ 31.20 亿主营半导体晶圆设备精密零部件,受益于国内晶圆厂大规模扩产,设备零部件国产替代加速,行业供需缺口持续扩大。
3.兆易创新:+ 17.56 亿海外大厂主动削减 NOR、利基 DRAM 成熟产能,全力生产 HBM 高端存储,利基存储形成巨大供需缺口,芯片价格持续暴涨。
4.中芯国际:+ 13.69 亿国内唯一 14nm 成熟量产厂商,承接大量 AI 芯片、功率芯片本土订单,十五五持续扩产 12 寸产线,长期成长确定性强
5.太极实业:+ 12.41 亿稀缺 HBM 封测标的:子公司海太半导体为 SK 海力士独家封测合作方,稳定量产 HBM3E 高端封装。
6.通富微电:+ 10.63 亿AMD 核心封测合作伙伴,AMD 数据中心芯片营收大幅增长,直接拉动公司高端封测订单爆发。
7.深科技:+ 10.59 亿存储封测 + 存储固件双主线,配套长江存储、长鑫存储国产存储芯片,深度受益存储涨价周期
8.雅克科技:+ 9.76 亿半导体材料卖铲人:电子特气、前驱体材料深度绑定存储大厂,HBM 高端芯片制造耗材持续放量
9.华天科技:+ 8.32 亿HBM 堆叠工艺完成验证,良率达到行业高水平,承接国产存储芯片封测订单,算力 + 车规芯片双线成长。
10.金海通:+ 7.95 亿半导体测试设备细分龙头,先进封装带动芯片测试设备需求爆发,下游对接通富微电等头部封测厂,订单饱满
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