玻璃基板全球龙头公司康宁，在韩国首尔发布玻璃基光互联技术！现在的AI超算开始用CPO（共封装光学）把光引擎和交换芯片贴在一起，光信号要从外部光纤"灌进"硅光芯片（PIC）。但问题是——光纤的芯径约9微米，而硅光芯片上的光波导只有0.3~0.5微米，两者尺寸差几十倍，就像要把水管里的水硬灌进吸管，光根本对不准、损耗极高，这就是业内说的模场失配。康宁这次发布的（玻璃桥），是一块内置纳米级渐变光波导的特种玻璃转接件——相当于在光纤和硅光芯片之间架了一座"光学立交桥"，把大模场慢慢收缩成小模场，让光顺畅过渡。它支持无源被动对准（压上去就能对准，不用逐颗微调）、可插拔维修，还能做高密度多通道集成。业内普遍认为，这项技术有望大幅降低CPO光耦合的难度和成本，是推动CPO从实验室走向大规模商用的关键拼图。康宁同时还展示了玻璃基板+TGV（穿玻璃通孔）光波导的一体化CPO架构，深度绑定下一代玻璃基板先进封装路线。潜在受益上市公司：京东方A：与康宁签有三年战略合作备忘录，康宁提供特种玻璃原片和光波导专利，京东方负责超薄UTG玻璃晶圆裁切、TGV通孔蚀刻、光波导制备及金属化封装全流程本土化量产，被认为是康宁玻璃桥在中国落地的核心载体。沃格光电：A股少数打通玻璃薄化、激光TGV打孔、微孔填铜、线路成型全制程的厂商，工艺路线匹配康宁光波导精加工环节，已向头部CPO厂商送样玻璃基板，被视为玻璃桥精密加工核心配套方。彩虹股份：国内高世代无碱玻璃基板龙头，可提供玻璃桥所需的超薄玻璃母材，产线可改造适配半导体级光波导玻璃原片。凯盛科技：中建材旗下，布局UTG超薄玻璃和8英寸TGV玻璃基板中试线，适配CPO玻璃互连基材，受益特种玻璃材料国产替代。德龙激光 / 帝尔激光：分别布局玻璃内飞秒激光三维光波导刻写、TGV玻璃通孔超快激光钻孔设备，覆盖玻璃桥核心加工工序，是上游加工设备受益方。长电科技：先进封装龙头，在2.5D/3D封装及玻璃基板封装验证上有布局，有望承接CPO玻璃基互连组件的封装测试需求。中际旭创、新易盛、长飞光纤：作为高速光模块和光纤龙头，CPO生态成熟后玻璃桥作为新型光互连组件导入，对其产品迭代有间接正向拉动。AI算力光模块光互连芯片光算力芯片半导体AI算力玻璃光计算芯片硅光CPO玻璃基板ABF基板电子玻璃基板玻璃基芯片财联社盘面直播